(圖/本報資料照)

據調研機構 Counterpoint 數據,在去年第三季首度超越高通、成為全球智慧手機晶片龍頭後,聯發科在今年第一季仍保持 35% 的市占率,甚至較去年底的 32% 繼續提升,也較去年第一季勁升 11%,繼續維持全球手機晶片市占第一的地位。

Counterpoint 並預估,聯發科在 2021 年的全年市占更會來到 37%,並藉此擴大與高通之間的領先幅度。

居次的高通則仍緊追在後,在今年第一季有著 29% 的市占率,但與聯發科的差距則擴大至 6%;蘋果則藉由自家 iPhone 12 系列熱賣,在手機晶片市占達到 17% 拿下第三,而有著 Exynos 系列晶片以及晶圓代工能力的三星,則以 9% 市占拿下第四,不過和去年同期相較大幅下滑了 5%。

受到美國制裁的華為,則大減 7 個百分比,以 5%市占拿下第五,但預期其出貨量及市占仍會進一步下滑;華為損失的市占,預估則會由小米、OPPO、vivo 等中國品牌瓜分,而因這批中國品牌廠商皆為聯發科大客戶,有望繼續刺激聯發科市占提升。

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