記者黃翊婷/綜合報導

蘋果秋季發表會推出全新iPhone 13系列,硬體搭載最新的A15晶片,號稱比競爭對手快50%。而經過實測,iPhone 13 A15晶片的性能、效率和圖形處理器等等,與官方給的快50%數據不一樣,而是快了整整62%。

▲iPhone 13 Pro拆解。(圖/取自微博)

▲iPhone 13 Pro與iPhone 12 Pro的拆解。(圖/取自微博)

根據《IT之家》報導,AnandTech對A15晶片的性能、效率和圖形處理器進行多項獨立測試,結果發現,A15並不像官方所說的比對手快50%,而是快了62%;報告中顯示,A15有2個新的CPU微架構,包含2個性能核心和4個效率核心,可能是採用5奈米以上的技術製造,台積電將它稱為N5P,是5奈米技術的「性能增強板」,允許更高頻率。

AnandTech還提到,A15系統快取已提升至32MB,與A14相比足足增加一倍;另外,這種翻倍式的進步讓競爭對手相形見絀,這也是該晶片電源效率的關鍵因素,能夠將記憶體存取保持在同一個矽片上,而不是轉到更慢又耗電的DRAM。

▲▼中華電信iPhone 13開賣。(圖/記者李毓康攝)

▲iPhone 13搭載的A15晶片比競爭對手快62%。(資料照/記者李毓康攝)

不過,報導中也提到,iPhone的整體散熱設計向來被認為是最差的,因為無法好好將熱量分散到整個機身,而限制了散熱能力,但就算如此,iPhone 13系列仍比競爭對手快上許多,也給出更好的遊戲體驗。

最後,AnandTech在報告中總結,A15晶片的改進是實質性的,效率提高也是iPhone 13系列電池壽命大幅度延長的關鍵。

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