此為將應用於下半年手機的 S888+ 晶片,比 S888 有更強的 AI 運算效能。(圖/翻攝 wccftech)

今年由三星代工的高通 S888 晶片,由於溫度控制不佳,並沒有獲得業界、消費者肯定,現在有消息傳出,高通將在明年推出 Android 旗艦晶片改變策略,首度單一平台交由三星、台積電代工。

根據爆料客 Ice universe 指出,預計搭載於明年 Android 旗艦上的高通 S895(暫稱)晶片,不再由單一公司負責。先登場的 S895 傳由三星 4nm 製程生產,下半年強化版的 S895+ 則是轉為台積電 4nm 負責。若傳言屬實,在同一平台採用兩家不同代工,會成高通史上頭一遭。

過往蘋果在 iPhone 6s 搭載的 A9 晶片上,就曾同時找上台積電、三星,卻由於製程、技術差異,導致效能、耗電量有明顯差異,不少消費者偏向購買台積電版本,當時引起許多爭論。

此外,高通今年度的 S888 晶片是由三星負責,卻在外媒測試中翻車,被發現溫度控管不佳,會有過熱、功耗過高的問題。讓不少網友傾向,購買台積電所代工的晶片手機。

高通想搶台積電的產量不是秘密,外媒《Wccftech》即分析,由於台積電優先供貨蘋果,再加上全球晶片荒,才導致只能接單 S895 部分產量。根據高通近年產品規劃,通常會在 12 月發表 Android 旗艦晶片,並於下半年推出強化版本。

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