IT之家 7 月 15 日訊息 三星 Galaxy Z Flip 3 現已亮相於基準測試平臺 Geekbench。不過該型號是北美地區的 SM-F711U 型號,僅可知將搭載高通驍龍 888 晶片以及 8GB 的 RAM。

從跑分可知,該機在 Geekbench 5.4.1 上的單核得分為 1015,多核得分為 3161,略強於搭載驍龍 865 Plus 的 Z Flip 5G ,執行基於 Android 11 的 One UI 3。

IT之家曾報道,型號為 SM-F7110 的三星 Galaxy Z Flip 3 國行機型已出現在了工信部網站上,預計將在近期亮相。

從此前流出的三星年中 Galaxy Unpacked 釋出會海報來看,三星將在 8 月 11 日釋出 Galaxy Z Fold 3、Galaxy Z Flip 3 手機,以及 Galaxy Watch 4 手錶等一系列新品。

三星 Galaxy Z Flip 3 手機預計將搭載驍龍 888/+ 晶片,8GB 記憶體,256GB/512GB 儲存,採用 6.7 英寸內顯示屏,支援 120Hz 重新整理率,支援 IP68 防塵防水,內建 3300mAh 電池,支援 15W 充電和 Qi 無線充電。

▲ 三星 Galaxy Z Flip 3

據悉,這款手機將執行安卓 11 系統。有一個 1000 萬畫素的自拍相機和一個 1200 萬畫素 + 1200 萬畫素的雙攝像頭。這款手機還具有 120Hz 顯示屏,IP68 防塵防水等級,5G、LTE、GPS、Wi-Fi 6、藍芽 5.0、NFC 等。

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