(圖片來源/三星)

三星(Samsung)公佈了新款適用於手機、行動裝置的 LPDDR5 UFS 快閃記憶體,將 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 NAND 快閃記憶體兩種格式的晶片封裝到單一晶片上,能再度縮小手機內部空間。

新款晶片能將手機記憶體與內部儲存容量整合成單一晶片,並稱之為 uMCP,有點類似於 Apple 的 M1 混合晶片,將處理器與記憶體封裝成單一晶片。

據三星說法,與基於 LPDDR4H、UFS 2.2 舊產品相比,新的 LPDDR5 UFS 在 DRAM 性能上提升了 50% 之多,記憶體頻寬從原本的 17 GB/s 直接提高到 25 GB/s,而 NAND 儲存單元的傳輸速率也從 1.5 GB/s 提高一倍至 3 GB/s。

由於新的 uMCP 晶片尺寸僅 11.5 x 13 mm,加上將原本的兩個元件合而為一,因此能夠為手機內部騰出更多空間,近一步縮小主機板的面積。三星表示,新的 uMCP 晶片容量也有所提升,根據需求能製作 6GB~12GB 記憶體、128GB~512GB 內部儲存規格的客製化產品。

三星表示新款 uMCP 晶片已經在許多 Android 手機廠商上測試成功,並最快於本月(6)推出首款搭載 uMCP 晶片的手機產品。

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